C17500 化学成分 w/%

执行标准

Be

Co+Ni

Cu

Pb

Al

Fe

Si

0.4-0.7

2.4-2.7

余量

—

0.15

0.15

0.15

ASTM

低铍铜C17500 力学性能及导电性分析

状态

抗拉强度/MPa

洛氏硬度/B

导电率/zui小% IACS

A(TB00)

固溶处理状态

240-380

B 50min

20

H(TD04)

固溶热处理冷加工硬状态

450-550

B 60-80

20

沉淀热处理后

AT(TF00)

沉淀热处理

690-895

92-100

45

HT(TH04)

硬和沉淀热处理

760-965

95-102

48

可供状态

Brush名称

ASTM名称

说明

A

TB00

固溶退火状态（淬火状态）

¼H

TD01

四分之一硬态

½H

TD02

二分之一硬态（半硬）

¾H

TD03

四分之三硬态

H

TD04

硬态（全硬）

AT

TF00

淬火状态标准时效热处理

¼HT

TH01

四分之一硬态标准时效热处理

½HT

TH02

二分之一硬态标准时效热处理

¾HT

TH03

四分之三硬态标准时效热处理

HT

TH04

硬态标准时效热处理（形变与时效综合强化的工艺）

备注：在Brush名称中：

“A”代表固溶退火状态（annealed,合金处于 软状态，易于冲压加工成形，有待于下一步的冷加工或直接失效期强化处理）；

"H"代表冷加工处理状态（hard）；

"T"代表材料已经以标准热处理作时效硬化（heat treatment表示已经时效强化热处理状态）。